长电科技CPO封装突破，硅光引擎样品正式交付

1月21日，全球领先的集成电路成品制造服务商长电科技官宣，其在光电合封（CPO）技术领域取得关键性突破。基于自主XDFOI®多维异质异构先进封装平台研发的硅光引擎产品，已顺利完成客户样品交付，且成功通过测试，正式实现技术验证，迈出规模化应用关键一步。

当前，高性能计算需求持续爆发，市场对光互连技术的高带宽、低延迟、能效优化需求愈发迫切。CPO技术通过先进封装实现光电器件与芯片集成，重构数据传输架构，为下一代高性能计算系统提供紧凑高效的解决方案，更是破解算力瓶颈的核心方向。

长电科技在CPO领域布局已久，早已与多家客户达成深度合作，提供从研发到产能的全链条解决方案支撑。此次基于XDFOI®工艺的硅光引擎成功在客户端“点亮”，通过封装体内高密度集成架构，有效优化能效与带宽，降低互连损耗，大幅提升系统可扩展性。

作为下一代算力基础设施核心技术，CPO在纵向扩展（Scale Up）和横向扩展（Scale Out）网络中均发挥关键作用，被业内视为下一代算力基础。目前，硅光产业链协同推进，CPO生态持续完善，已覆盖设计、制造、封装测试及系统验证全链路，为技术规模化落地铺路。

CPO技术的规模化落地离不开全产业链协同创新。未来，长电科技将持续加码先进封装研发，聚焦核心能力建设，迭代技术与服务，为高性能计算、数据中心等核心场景提供可靠解决方案，助力全球算力升级。

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